ASEMI半导体肖特基二极管MBR1060CT
摘要 : 肖特基二极管其不同于传统的PN结结构的二极管,而是采用金属—半导体结构,这种结构可以大大减少二极管的压降,我们以MBR1060CT为例来介绍一下,首先我们先看一下它的参数和封装,然后我们说明一下它芯片的优势
ASEMI半导体肖特基二极管MBR1060CT导读
肖特基二极管其不同于传统的PN结结构的二极管,而是采用金属—半导体结构,这种结构可以大大减少二极管的压降,我们以MBR1060CT为例来介绍一下,首先我们先看一下它的参数和封装,然后我们说明一下它芯片的优势:
ASEMI半导体MBR1060CT性能及优势
MBR1060CT正向整流10A,反应耐压60V,正向压降0.58V,其采用高性能扩散高抗冲击芯片,这种芯片性能稳定,高散热性,高抗冲击力,肖特基二极管采用无氧铜框架,导电性能好,散热性比高,采用密封黑胶,导热性能好,散热性好,ASEMI半导体拥有的生产设备,和完善的生产管控流程,全自动一体化生产线,从芯片生产到成品焊接,采用智能化产线,健鼎一体化测试设备保障出厂的产品的合格率。
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