整流桥堆怎么测量好坏？

整流桥堆怎么测试好坏？整流桥堆测量可分为非电性参数测量和电性参数测量，这两部分缺一不可，每一方面不合适都直接决定了产品在PCB板上的应用能否成功，我们详细将分两部分来解说一下整流的测量：

整流桥非电性参数的测量：非电性参数包括脚位，脚距，引线直径（宽度），厚度，高度，宽度，这6个参数有一个达不到要求都不是元器件无法再PCB板上使用，电子千分尺是在元件测量中主要用到的仪器，下图就是以ASEMI品牌KBU808为例来测试的产品的非电性参数：

整流桥电性参数的测量：整流桥电性参数的测量主要是正向整流电流，反向耐压，正向峰值浪涌电流，泄漏电流，正向压降，在实际测量中我们主要测量的是正向整流电流和反向耐压，而后三个要根据整个电路的设计来计算，所以我们只测量前两个，下图就是测量反向耐压的晶体管测量仪，主要用来测试反向耐压：