DB207S整流桥尺寸参数

?

  DB207S贴片封装系列。它的本体宽度为6.35mm，整体宽度为7.65mm，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为1.01mm，脚位距离为10.4mm，具体尺寸参数详解见下图：?

   DB207S整流桥电性参数

   DB207S的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）低于5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为2.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.05V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。
 

 ASEMI产品芯片工艺

 ASEMI整流桥产品采用的是玻峰GPP工艺的芯片，都经过Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检验，△V控制在80V以内,复杂检验只为提高芯片的一致性和高可靠性；并且采用建鼎告诉一体化测试设备加严检验出货，以确保产品合格率

ASEMI品牌12年专注高压整流桥领域，值得您点赞。

   ASEMI官方 24小时 技术咨询服务热线：400-9929-667；

    如果您对采购ASEMI品牌元器件有意向，请联系我们的企业QQ咨询：800023533。