ASEMI官网在这个问题上，首先要提的当然是关于封装的含义：其实初关于封装的定义，大多数说法都是指保护电路芯片免受周围环境的影响。也正因为如此，在初的微电子封装中，一直都是采用金属材质的外壳来做封装，因为金属具有封闭性，因此可以完整的保护封装里头的电子元件。慢慢的随着技术的发展和行业的进步，封装的形式也有了很大的变化。

封装主要有四大功能，即功率分配、信号分配、散热及包装保护，它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接。从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；在ASEMI官网中，您可以看到ASEMI半导体元器件的封装-- 塑料外壳封装，ASEMI官网所承载的所有元器件的封装，都是采用PC材料一次性烧注成型，阻燃性能好，强度高，耐高温。

从封装外型来讲，则有SIP封装、DIP封装、SOP封装、等等；另外还有两种常见的封装是PTH和SMT封装，也就是中文含义所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式。

初的原始形式是上文我们提过的金属封装，优点是气密性好，能够更完整的保护好封装内的元器件不受外界环境因素的影响。但是就存在价格昂贵的缺点。 陶瓷封装的价格相对于金属封装来说会比较低，散热性也好，但是因为介电的系数太高，不适用于高频电路。七十年代初，塑封封装开始逐渐发展起来，凭借着价格便宜，性能优越的优点，大幅度的替代了金属或陶瓷封装。

在ASEMI官网中，常见的是DIP封装，它的外形一般都是长方形的，引脚从两端直线式的引出，另外还有SIP封装属于通孔式的，从封装体的一边引出管脚，管脚插入印刷电路板的金属孔内。优点在于占据的电路板空间小。

ASEMI官网中通常称小外形的封装为SO，比如说SOP或SOI C。相对来说，这种封装的芯片尺寸和引脚数都是比较小的，芯片周围的模封料特别薄。